-
Зъбно колело с покритие SiC: Подобряване на ефективността на производството на полупроводници
В бързо развиващата се област на производството на полупроводници, прецизността и издръжливостта на оборудването са от първостепенно значение за постигане на високи добиви и качество. Един от ключовите компоненти, гарантиращи това, е SiC Coating Wheel Gear, предназначен да подобри ефективността на процесите...Прочетете повече -
Какво е кварцова защитна тръба? | Semicera
Кварцовата защитна тръба е основен компонент в различни индустриални приложения, известна с отличната си производителност при екстремни условия. В Semicera произвеждаме кварцови защитни тръби, които са проектирани за висока издръжливост и надеждност в тежки условия. С изключителен характер...Прочетете повече -
Какво представлява процесната тръба с CVD покритие? | Semicera
Процесната тръба с CVD покритие е критичен компонент, използван в различни производствени среди с висока температура и висока чистота, като производство на полупроводници и фотоволтаици. В Semicera сме специализирани в производството на висококачествени технологични тръби с CVD покритие, които предлагат изключителна...Прочетете повече -
Какво е изостатичен графит? | Semicera
Изостатичният графит, известен също като изостатично формиран графит, се отнася до метод, при който смес от суровини се компресира в правоъгълни или кръгли блокове в система, наречена студено изостатично пресоване (CIP). Студеното изостатично пресоване е метод за обработка на материали и...Прочетете повече -
Какво е танталов карбид? | Semicera
Танталовият карбид е изключително твърд керамичен материал, известен със своите изключителни свойства, особено в среда с висока температура. В Semicera сме специализирани в предоставянето на висококачествен танталов карбид, който предлага превъзходна производителност в индустрии, изискващи модерни материали за екстремни ...Прочетете повече -
Какво е кварцова сърцевина на пещ? | Semicera
Тръбата със сърцевина на кварцова пещ е основен компонент в различни високотемпературни среди за обработка, широко използвани в индустрии като производство на полупроводници, металургия и химическа обработка. В Semicera сме специализирани в производството на висококачествени кварцови тръби за сърцевина на пещ, които са известни ...Прочетете повече -
Процес на сухо ецване
Процесът на сухо ецване обикновено се състои от четири основни състояния: преди ецване, частично ецване, само ецване и над ецване. Основните характеристики са скорост на ецване, селективност, критичен размер, еднородност и откриване на крайна точка. Фигура 1 Преди ецване Фигура 2 Частично ецване Фигура...Прочетете повече -
SiC Paddle в производството на полупроводници
В сферата на производството на полупроводници, SiC Paddle играе решаваща роля, особено в процеса на епитаксиален растеж. Като ключов компонент, използван в системите MOCVD (металоорганично химическо отлагане на пари), SiC лопатките са проектирани да издържат на високи температури и ...Прочетете повече -
Какво е Wafer Paddle? | Semicera
Греблото за пластини е ключов компонент, използван в полупроводниковата и фотоволтаичната промишленост за работа с пластини по време на високотемпературни процеси. Ние в Semicera се гордеем с нашите усъвършенствани възможности за производство на лопатки за вафли с най-високо качество, които отговарят на строгите изисквания на...Прочетете повече -
Процес и оборудване за полупроводници (7/7) - Процес и оборудване за растеж на тънък филм
1. Въведение Процесът на прикрепване на вещества (суровини) към повърхността на субстратните материали чрез физични или химични методи се нарича растеж на тънък филм. Съгласно различни принципи на работа, отлагането на тънък филм от интегрална схема може да бъде разделено на: - Физическо отлагане на пари ( П...Прочетете повече -
Процес и оборудване за полупроводници (6/7) - Процес и оборудване за йонна имплантация
1. Въведение Йонната имплантация е един от основните процеси в производството на интегрални схеми. Отнася се до процеса на ускоряване на йонен лъч до определена енергия (обикновено в диапазона от keV до MeV) и след това инжектирането му в повърхността на твърд материал, за да се промени физическата опора...Прочетете повече -
Процес и оборудване за полупроводници (5/7) - Процес и оборудване за ецване
Едно въведение Гравирането в процеса на производство на интегрални схеми се разделя на: - Мокро ецване; - Сухо ецване. В първите дни мокрото ецване беше широко използвано, но поради неговите ограничения в контрола на ширината на линиите и насочеността на ецване, повечето процеси след 3 μm използват сухо ецване. Мокрото гравиране е...Прочетете повече