Усъвършенствано рязане на материали, оборудване за микроструйна лазерна обработка

Кратко описание:

Нашата технология за микроструйно лазерно рязане успешно завърши рязането, нарязването и нарязването на 6-инчов слитък от силициев карбид, докато технологията е съвместима с рязането и нарязването на 8-инчови кристали, което може да реализира обработката на монокристален силициев субстрат с висока ефективност , високо качество, ниска цена, ниски щети и висок добив.

Изпратете имейл до нас

Подробности за продукта

Продуктови етикети

ЛАЗЕРЕН МИКРОЖЕТ (LMJ)

Фокусираният лазерен лъч се свързва с високоскоростната водна струя и енергийният лъч с равномерно разпределение на енергията на напречното сечение се формира след пълно отражение върху вътрешната стена на водния стълб. Той има характеристиките на ниска ширина на линията, висока енергийна плътност, контролируема посока и намаляване в реално време на повърхностната температура на обработваните материали, осигурявайки отлични условия за интегрирано и ефективно довършване на твърди и крехки материали.

Технологията за обработка с лазерна микроводна струя се възползва от феномена на пълно отражение на лазера на границата между вода и въздух, така че лазерът да е свързан вътре в стабилната водна струя и високата енергийна плътност във водната струя се използва за постигане отстраняване на материал.

Оборудване за микроструйна лазерна обработка-2-3

ПРЕДИМСТВА НА ЛАЗЕРНИЯ МИКРОЖЕТ

Технологията на микроструйния лазер (LMJ) използва разликата в разпространението между оптичните характеристики на водата и въздуха, за да преодолее присъщите дефекти на конвенционалната лазерна обработка. При тази технология лазерният импулс се отразява напълно в обработената водна струя с висока чистота по необезпокояван начин, както е в оптично влакно.

От гледна точка на употреба, основните характеристики на LMJ microjet лазерната технология са:

1, лазерният лъч е цилиндричен (паралелен) лазерен лъч;

2, лазерният импулс във водната струя като проводимост на влакна, целият процес е защитен от всякакви фактори на околната среда;

3, лазерният лъч се фокусира вътре в оборудването LMJ и няма промяна във височината на обработената повърхност по време на целия процес на обработка, така че няма нужда да се фокусира непрекъснато по време на процеса на обработка с промяната в дълбочината на обработка ;

4, в допълнение към аблацията на обработения материал в момента на всяка лазерна импулсна обработка, около 99% от времето в единичния времеви диапазон от началото на всеки импулс до следващата импулсна обработка, обработеният материал е в реалния -времево охлаждане на водата, така че почти да елиминира засегнатата от топлина зона и претопения слой, но да запази високата ефективност на обработката;

5, продължете да почиствате повърхността.

Скрайбиране на устройството

При традиционното лазерно рязане натрупването и провеждането на енергия е основната причина за термично увреждане от двете страни на пътя на рязане, а микроструйният лазер, поради ролята на водния стълб, бързо ще отнеме остатъчната топлина от всеки импулс няма да се натрупва върху детайла, така че пътя на рязане е чист. За традиционния метод "скрит разрез" + "разделяне", намалете технологията на обработка.