GaAs вафли|GaAs Epi вафли|Субстрати от галиев арсенид

Кратко описание:

WeiTai Energy Technology Co., Ltd. е водещ доставчик, специализиран в вафли и усъвършенствани консумативи за полупроводници.Ние сме посветени на предоставянето на висококачествени, надеждни и иновативни продукти за производството на полупроводници, фотоволтаичната индустрия и други свързани области.

Нашата продуктова линия включва графитни продукти с SiC/TaC покритие и керамични продукти, включващи различни материали като силициев карбид, силициев нитрид и алуминиев оксид и др.

В момента ние сме единственият производител, който осигурява чистота 99,9999% SiC покритие и 99,9% прекристализиран силициев карбид.Максималната дължина на SiC покритието, която можем да направим, е 2640 mm.

Изпратете имейл до нас

Подробности за продукта

Продуктови етикети

GaAs субстратите се разделят на проводящи и полуизолиращи, които се използват широко в лазер (LD), полупроводников светодиод (LED), близък инфрачервен лазер, високомощен лазер с квантова яма и високоефективни слънчеви панели.HEMT и HBT чипове за радарни, микровълнови, милиметрови или свръхвисокоскоростни компютри и оптични комуникации;Радиочестотни устройства за безжична комуникация, 4G, 5G, сателитна комуникация, WLAN.

Напоследък субстратите от галиев арсенид също постигнаха голям напредък в mini-LED, Micro-LED и червения LED и се използват широко в AR/VR носими устройства.

Диаметър 晶片直径	50 мм \|75 мм \|100 мм \|150 мм
Метод на растеж 生长方式	LEC液封直拉法 VGF垂直梯度凝固法
Дебелина на вафла 厚度	350 um ~ 625 um
Ориентация 晶向	<100> / <111> / <110> или други
Проводим тип 导电类型	P – тип / N – тип / Полуизолационен
Тип/Добавка 掺杂剂	Zn / Si / нелегиран
Концентрация на носителя 载流子浓度	1E17 ~ 5E19 cm-3
Съпротивление при RT 室温电阻率(ом•см)	≥1E7 за SI
Мобилност 迁移率(cm2/V•Sec)	≥4000
EPD (Etch Pit Density) 腐蚀坑密度	100~1E5
TTV 总厚度变化	≤ 10 um
Лък / Основа 翘曲度	≤ 20 um
Повърхностно покритие 表面	DSP/SSP
Лазерна маркировка 激光码
Степен 等级	Epi полиран клас / механичен клас